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與中國共發展 高通5G覆蓋品類正急劇擴張

2019年9月2日 07:30  中國經營報  

盡管恩智浦收購計劃最終未能成行,但高通顯然不會放棄5G車聯網市場機遇。在MWC 2019上高通推出的基于蜂窩車聯網通信技術(C-V2X)的驍龍汽車5G平臺,目前已獲得奧迪、福特、標志雪鐵龍、上汽等多家車廠青睞。

在MWC 2019上,高通還推出了基于自家第二代5G調制解調器的驍龍8cx移動平臺,目前已經有聯想在今年5月、三星在今年8月推出了各自的基于驍龍8cx移動平臺的筆記本電腦。

當前市面上已經有三星、小米、OPPO、vivo、一加、中興等廠商推出基于高通方案的5G手機。按照最新發布的《2019年8月5G生態系統報告》,今年全球41家供應商宣布已推出或即將推出5G終端設備。這些供應商大多數是高通的客戶。

高通也不會滿足于當前的進展。孟樸稱,“我們將繼續推動5G演進,以釋放其全部潛能”,一方面“高通公司正與產業合力,繼續完善基于Release 15規范提供的各種產品和方案”,另一方面將共同“推動5G向明年即將發布的Release 16演進”。

5G商用進程超預期

作為全球5G產業鏈的領軍企業,對于5G在全球的加速商用,高通是樂見其成。

“在行業各界帶領下,2019年全球多個地區提供5G商用部署,2019年是真正的5G元年。與4G相比,行業向5G過渡的速度更快。”孟樸在2019年重慶智博會上如是表示。

孟樸引述GSA全球移動設備供應商協會最新發布的《2019年8月5G生態系統報告》稱,“在4G元年,全球只有4家運營商和3家終端廠商推出網絡和終端;在5G元年,今年全球已經有32個國家、56家運營商宣布部署5G技術,41家供應商宣布已推出或即將推出5G終端設備。”

對中國5G的部署速度,高通尤其感到興奮。不久之前的8月22日,高通公司全球CEO史蒂夫·莫倫特斯公開表示,中國5G部署非常驚人,以往新科技浪潮都是由美日韓等國家引領,中國一般要落后五年或者十年,但是這一次中國一年就跟上了,甚至是超越了。

史蒂夫·莫倫特斯還引用相關預測數據稱,中國正在加速發展5G,今年年底中國會部署大約10萬個5G基站。

孟樸也依據自己在中國通信行業的過往經驗公開表示,“我在移動通信行業從業超過30年,非常有幸見證、參與了過去每個‘G’的技術升級。在過去幾個‘G’的演進過程中,中國牌照發放和技術投入會稍晚幾年。但在邁向5G的過程中,中國真正走到了世界的前列,大家可以真正看到中國因素。這對于整個中國移動通信技術及其應用的發展來說將會起到巨大的推動作用,而這一影響在未來十年左右的時間里會日益凸顯。”

實際上,從2G時代的CDMA技術開始,高通就開始成為中國通信行業的同行者。到后來的3G時代、4G時代,乃至今天的5G時代,高通不僅成為全球通信行業的領軍企業,在中國通信行業演進發展的過程中也發揮著不可替代的作用。這種作用,不僅體現在高通與中國產業界一起積極推進每個“G”在中國的代際轉換,而且體現在高通力助中國智能手機廠商走向全球上。

在如今5G商用的過程中,高通在中國依然扮演著不可或缺的角色。孟樸總結說,“我們多款系統原型和測試平臺,幫助企業和產業界加速開發5G網絡、產品和服務。在過去兩年多的時間里,高通公司的芯片組、測試平臺、參考設計等技術和解決方案均加入中國移動、中國電信、中國聯通三大電信運營商的測試。另外,我們也與華為、中興、大唐等中國電信設備商進行5G互操作測試。在終端方面,2018年1月,高通公司就與OPPO、vivo、小米、聯想、中興、聞泰等中國合伙伙伴宣布開展‘5G領航計劃’,致力于幫助他們在全球5G終端市場取得先機。目前,這些廠商已經展示和發布多款與高通合作的5G手機,并展現出明星優勢。”

高通的技術優勢讓其已經擁有完整的5G終端解決方案,包括已經推出的多款5G調制解調器、射頻前端解決方案和5G平臺等。同時,高通的解決方案正在幫助中國合作伙伴提升全球范圍內的創新力和競爭力。

“我們看到,中國終端廠商為中國三大運營商以及消費者準備了多款5G終端,此外他們也正積極地將業務拓展到全球市場。無論是美國、歐洲,還是澳大利亞、日本以及中東地區,只要是在發布5G的商業市場,都可以看到中國終端的身影出現在運營商的首發陣營當中。”孟樸表示。

記者梳理得知,當前全世界只有高通、英特爾、三星、華為、聯發科、紫光展銳6家公司推出了共計8款5G基帶芯片,其中英特爾已宣布退出5G基帶市場,三星、華為是自研自用,等于公開市場上只有高通的3款、聯發科和紫光展銳的各一款5G基帶芯片可用。而當前已經發布5G手機的廠商中,除了華為全部用自研芯片,三星部分用自研、部分用高通,小米、OPPO、vivo、一加、中興等其他廠商推出的5G手機都是采用高通解決方案。

技術優勢帶來市場優勢

盡管5G時代高通依然在全球扮演著領軍者的角色,但高通并沒有滿足于現狀,而是積極整合并充分發揮自身優勢,進一步擴大自己在市場上的影響力。

比如就在8月28日“2019年重慶智博會”舉辦的同時,高通在美國總部發布了一系列支持Wi-Fi 6技術的新型Wi-Fi芯片,并提出在未來將Wi-Fi新技術與5G毫米波技術整合在一起的計劃。Wi-Fi 6國際標準將于2022年在全球應用,與5G技術類似,Wi-Fi 6也被視為與過去存在很多不同的革命性技術。其革命性就在于,Wi-Fi 6可以讓通信設備之間的聯接更加緊密,讓智能手機等終端可以在移動通信基站和Wi-Fi路由器之間更加容易切換,不再像現在這樣需要用戶單獨啟動智能手機等終端中的Wi-Fi網絡。高通公司總裁Amon表示,“在未來,我們將致力于開發同時擁有毫米波(5G技術)和Wi-Fi技術的一體化平臺”,希望有一天能夠將整合這兩種技術的芯片解決方案賣給設備制造商。

孟樸則透露,高通將繼續推動5G演進,目前在Release 15版本的5G標準中,高通面向企業和場館的室內毫米波應用,將極大提升各類應用體驗,在推進5G向2020年即將發布的Release 16版本演進的過程中,高通打算繼續擴大自己在毫米波上的優勢,推出增強型大規模的MIMO,以及提升6GHz以下頻段的性能和效率。

這就意味著,此前已經發布全球第一款完全繼承、一體化移動毫米波模塊化射頻解決方案,并因此在2018年11月烏鎮世界互聯網大會獲得“世界互聯網領先科技成果”的高通,將繼續謀求自己在毫米波上的領先優勢。

與此同時,“除了將毫米波應用在熱點區域的網絡覆蓋之外,高通公司還在探索毫米波的新型用例,其中包括將毫米比用于固定無線寬帶接入業務,從而更好地支持4K、8K高清視頻的傳輸;用于支持開闊環境下的HD、UHD視頻以及圖片視頻共享;用于場館、步行街、廣場等場景的網絡覆蓋需求;用于滿足全新室內聯網企業的各種需求等。”孟樸表示。

除了毫米波之外,高通當前也正在與業界一起推動可用于工業互聯網發展的URLLC(高可靠低時延)的規范。“我們也努力在5G新空口場景下實現C-V2X,這將大大加速汽車產業在提高自動性、安全性,支持自動假設等方面的能力。”孟樸透露,預計明年即將完成的Release 16版本,將會包含支持工業互聯網的一系列新功能,比如5G專用網絡的增強,許可頻段、共享頻段等頻譜上的使用,工業環境中非常重要的URLLC增強等。

工業互聯網乃至智能物聯網方面,高通在中國也做了相當多的布局。僅僅在重慶,高通2016年2月就和中科創達創立合資公司——重慶創通聯達科技有限公司,致力于在中國開發基于高通驍龍處理器的物聯網解決方案;在2017年10月和2018年9月,高通又先后與重慶市渝北區人民政府、中科創達共同建立了高通智能網聯汽車協同創新研究院、智能物聯網聯合創新中心等。實際上,不僅是在重慶,也不局限于物聯網,高通還正在上海與中芯國際一起推動中國半導體生產工藝的提升,在貴州與地方政府一起尋找ARM架構數據中心服務器的市場機遇。

編 輯:值班記者
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